פתרון המטרולוגיה של נובה למדידת שבבים באינטגרציה תלת מימדית נבחר על ידי יצרן שבבים מוביל

רחובות, 8 ביולי 2014 – נובה מכשירי מדידה בע"מ, ספקית מובילה של פתרונות מטרולוגיה אופטית לבקרת תהליכים מתקדמת בתעשיית המוליכים למחצה, דיווחה היום  על קבלת הזמנה מלקוח גדול באסיה עבור פתרון מטרולוגיה למדידת שבבים באינטגרציה תלת מימדית (TSV-Through-Silicon-Via).   הזמנה זו הינה הזמנה ראשונה מלקוח זה עבור פתרון המדידה העצמאי של נובה לבקרת תהליך ה-TSV.

לאחר תהליך בחינה ממושך ובדיקות קפדניות בסביבת ייצור, אושר פתרון ה- V2600™ של נובה כפתרון המועדף  למדידת ובקרת איכות של התקני TSV ביישומי מעבדים וזכרונות. המעבר המתוכנן לייצור סדרתי של שבבים באינטגרציה תלת מימדית על ידי הלקוח צפוי להניב הזמנות נוספות במהלך השנים הבאות.

פתרון ה- V2600™ של נובה נבחר על פני פתרונות אחרים בעיקר בזכות יכולות ייחודיות למדידה מדוייקת של מימדים קריטיים בשלבי הייצור של ה- TSV ((Through Silicon Via. הטכנולוגיה מוגנת הפטנט של נובה משלבת מדידות פרופיל בשיטת  Dark-Field Reflectometry, אשר רגישה במיוחד לשינויים במבנה הפנימי והפרופיל של ה- TSV, עם תוכנת מידול חדשנית למבנים שאינם מחזוריים. המערכת הוכיחה יכולת בקרת תהליך אמינה ומדויקת, בקצב דגימות גבוה, אשר מקטינה את הסיכון לאובדן תפוקה כתוצאה מכשלים חשמליים.

איתן אופנהיים, נשיא ומנכ"ל נובה: "בחירתנו על ידי לקוח מוביל זה מוכיחה את היתרון התחרותי שהפתרון שלנו מציע לתעשיית המוליכים למחצה. שיתופי הפעולה בתעשיה והחדשנות הטכנולוגית שלנו בפתרונות מטרולוגיה אופטית זיהו צורך שלא טופל בעבר אצל יצרני השבבים והובילו לפתרון ייחודי, המאפשר התקדמות בתהליך ייצור סדרתי של שבבים באינטגרציה תלת מימדית. אבן דרך משמעותית זו הינה תוצאה של האסטרטגיה שלנו לחיזוק שיתופי הפעולה עם לקוחות מובילים לצורך זיהוי בעיות תהליך קריטיות וכך להציע פתרונות חדשניים לכל אורך חיי המוצר. אנו מצפים להרחיב את שיתוף הפעולה עם לקוח זה במטרה לזכות בהזמנות נוספות בעתיד."