×˜×›× ×•×œ×•×’×™×” ייחודית ת×פשר ייצור
×¨×›×™×‘×™× ×“×™×¤×¨×§×˜×™×‘×™×™× ×ž×¨×•×‘×™ שכבות
חברת EKB TECHNOLOGIES פיתחה
×ª×”×œ×™×›×™× ×™×™×—×•×“×™× ×”×ž××¤×©×¨×™× ×™×™×¦×•×¨ רכיבי×
×“×™×¤×¨×§×˜×™×‘×™×™× ×ž×¨×•×‘×™ שכבות
מ×ת יובל ×§×¤×œ× ×¨.
פיתוח יכולות לפבריקציה יעילה של מסכות פ×זיות
ממסכות ×‘×™× ×¨×™×•×ª למסכות רב שכבתיות טומן בתוכו ×¤×•×˜× ×¦×™×ל
×¢×¦×•× ×שר יכול להיות ממומש ×‘×ª×—×•×ž×™× ×¨×‘×™× ×‘×ª×¢×©×™×” כיו×.
מסכות ×לו משמשות למגוון של ×פליקציות
,כמו פיצול ועיצוב ×לומה ×•×©×™× ×•×™ ×ª×›×•× ×•×ª ×ž×‘× ×” ת×ורה
(BEAM SHAPING) ,שיפור והגדלת עומק פוקוס (×©×™× ×•×™ חזית גל)
,הולוגרפיה,תקשורת, תעשיה וחיתוך, מיקרו ××œ×§×˜×¨×•× ×™×§×”,
מיזעור מערכות ×ופטיות ×•×”×§×˜× ×ª מספר ××œ×ž× ×˜×™× ×‘×ž×¢×¨×›×ª.
כמו כן לשיפור ×™×•× ×™×¤×™×§×¦×™×” של ת×ורה כגון GAUSSIAN TO TOP HAT
×שר ממומשת ×’× ×‘×פליקציות מסחריות (×œ×“×•×’×ž× ×ž×§×¨×Ÿ ויד×ו מבוסס לייזר
הדורש רמת ת×ורה ×חידה בין קצוות למרכז)
ועד שימוש בתחומי רפו××” וצב×.
פיתוח מעצבי ×לומה מ×וד פופלרי בכל העול×
וברוב ×”×ž×§×¨×™× ××™× × ×• דורש ×ª×›× ×•×Ÿ של רכיבי×
בעלי שכבות רבות (×ž×¡×ª×¤×§×™× ×‘×¨×›×™×‘ ×‘×™× ×רי).
×œ×¨×›×™×‘×™× ×‘×™× ××¨×™×™× ×ª×•×¤×¢×•×ª מגבילות
רבות שחייבות להלקח בחשבון בעת שלב ×”×ª×›× ×•×Ÿ,
בעיקר ×× ×”×ž×™×“×¢ המיועד לתצוגה ××™× ×• סימטרי גר×פית
(מידע ×©× ×“×¨×© ליצור במוצ×) ודרישת יעילות המרה סופית
(×©×œ× ×ª×¢×‘×•×¨ ×ת 78 ×חוז ×‘×¨×›×™×‘×™× ×‘×™× ×רי×)
ו×שר ×¤×¢×ž×™× ×¨×‘×•×ª ××™× × ×” מספיקה.
×ª×›× ×•×Ÿ הליך רב שכבתי פותח מרחב ×¢×¦×•× ×©×œ יכולות ×שר
× ×“×¨×©×•×ª על ידי חברות ×•×ž×›×•× ×™× ×¨×‘×™× ×‘×™×©×¨×ל ×•×‘×¢×•×œ× ×•×ž×¤×©×˜ ×ת הליך
×”×ª×›× ×•×Ÿ ×ך ×ž×ª× ×” הליך ייצור מיוחד ×ותו ×¤×™×ª×—× ×• ×‘×©× ×” ×”××—×¨×•× ×”.
×›×™×•× ×ž×וד קשה ×œ×ž×¦×•× ×’×•×¨×ž×™× ×”×¢×•×¡×§×™× ×‘×ª×—×•× ×™×—×•×“×™ ×–×” ב×ופן מסחרי.
×‘×©× ×ª 2008 ×¢×‘×“× ×• על פיתוח ×˜×›× ×•×œ×•×’×™×” וידע ×‘×‘× ×™×™×ª תהליכי הייצור
של ×”×¨×›×™×‘×™× ×”×œ×œ×•, פיתוח ×–×” ×”×™× ×• מ×תגר במיוחד מ×חר ×•× ×“×¨×©×ª
רמת דיוק גבוהה בין
השכבות של ×”××œ×ž× ×˜ , ×‘×˜×›× ×™×§×” מיוחדת ×©×¤×™×ª×—× ×• ×× ×• ×™×›×•×œ×™× ×œ×©×ž×•×¨
על רמות גבוהות של דיוק ולכן ×× ×• ×‘×¢×¦× ×ž×¡×•×’×œ×™× ×œ×‘× ×•×ª ×¨×›×™×‘×™× ×¨×‘
×©×›×‘×ª×™×™× ×ž×‘×œ×™ לד×וג לרמות גבוהות של סטיות ×שר היו גורמות לתוצ×ות
בלתי רצויות ×•×©×•× ×•×ª מהסימלוץ של המסלול ×”×ופטי ×•×”×ª×›× ×•×Ÿ המקורי.
תהליך ייצור ×–×” מ×פשר ×œ× ×• לפתח ×¨×›×™×‘×™× ×‘×¢×œ×™
מספר רב של שכבות ולספק יעילות ×ופטית גבוהה
ברגע שיש ×ת היכולת לפתח ×¨×›×™×‘×™× ×›×לו ×× ×• ×‘×¢×¦× ×ž×¡×™×¨×™×
×ž×¢×¦×ž× ×• מגוון רב של ×¤×¨×ž×˜×¨×™× ×©×”×™×• ×¦×¨×™×›×™× ×œ×”×œ×§×— בחשבון
בשלב ×”×ª×›× ×•×Ÿ והסימלוץ ×ילו ×”×™×™× ×• ×ž×—×•×™×™×‘×™× ×œ×™×¦×•×¨ ××œ×ž× ×˜ ×‘×™× ×רי
ולכן ×× ×• ×ž×¤×©×˜×™× ×ת הליך הפיתוח ב×ופן כללי ובכך מורידי×
הרבה ×ž×”×¡×™×›×•× ×™× ×©×˜×ž×•× ×™× ×‘×“×¨×š עד ×”×’×¢×” למטרה.
×›×™×•× ×™×© ×‘×¨×©×•×ª× ×• × ×’×™×©×•×ª למיכשור
חדש ×שר × ×¨×›×© במהלך
×”×©× ×” שעברה ומ×פשר ×œ× ×• לתמוך בייצוריות (MASS PRODUCTION)
×× ×• ×ž×¡×•×’×œ×™× ×œ×ª×ž×•×š בלקוחות ×”×“×•×¨×©×™× ×›×ž×•×™×•×ª גדולות של רכיבי×.
תהליכי השכפול ×”× ×”×•×’×™× ×‘×¢×•×œ× (בד"×› HOT EMBOSSING / STAMPING)
×”×•×¤×›×™× ×œ×‘×¢×™×™×ª×™× ×™×•×ª×¨ ×‘×¤× ×™ ×™×™×¦×¨× ×™× ×¨×‘×™× ×שר ×ž×ª×§×©×™× ×œ×¡×¤×§ רמה גבוהה
של ×ž×‘× ×” רכיב הקרובה לרכיב ×”×ב טיפוס ×›×שר מדובר על ייצור ×”×ž×•× ×™.
×‘×™×›×•×œ×ª× ×• ליצר ××œ×ž× ×˜×™×™× ×–×”×™× ×ž×‘×œ×™ לבצע
שיכפול בשיטות ×”× ×”×•×’×•×ª כיו×
×‘×¢×•×œ× ×‘× ×•×’×¢ ×œ×¨×›×™×‘×™× ×ž×¡×•×’ ×–×”
,כל ××œ×ž× ×˜ × ×¦×¨×‘ ×‘× ×¤×¨×“ בתהליך כתיבה ישיר – DIRECT WRITING
×›×ילו ×©×”×•× ×¢×¦×ž×• ××œ×ž× ×˜ ×”×ב טיפוס ולכן
התוצ×ות זהות בין ××œ×ž× ×˜ ו××œ×ž× ×˜ ×›×שר
יש ×‘×™×›×•×œ×ª× ×• לכתוב מספר גבוה של ××œ×ž× ×˜×™×™×
×‘×–×ž× ×™× ×§×¦×¨×™× ×ž×ד, ×–×ת בהתחשבות בתלות
מורכבות ×”××œ×ž× ×˜(רזולוציה, מספר הרמות ×פור) ×•×œ×¢× ×•×ª על דרישות של
כמויות גבוהות ×‘×–×ž× ×™× ×§×¦×¨×™×.
×—×‘×¨×ª× ×• צברה × ×¡×™×•×Ÿ רבן בעבודה
×¢× ×ž×§×•×¨×•×ª ×ור ×©×•× ×™× ×•×”×ª×ž×§×¦×¢×•×ª,
בין היתר במיקרו ×ופטיקה
ובמיוחד מעצבי ×לומה, ל×חר ×©×”×§×ž× ×• ×‘×©× ×ª 2001 ×ת חברת
ExPlay בישר×ל,
חברת סט×רט ×פ ×שר מפתחת ×ת
הרעיון ×שר ×”×¢×œ×™× ×• עוד בסוף ×©× ×ª 2000 של מקרן
×ž×™× ×טורי ×œ×˜×œ×¤×•× ×™× ×¡×œ×•×œ×¨×™×™× ×•×ž×›×©×™×¨×™× × ×™×™×“×™×.
שוק מיקרו ×”×ž×§×¨× ×™× ×œ×‘×“×• (×œ×˜×œ×¤×•× ×™× ×¡×œ×œ×•×œ×¨×™× ,
×ž×©×—×§×™× × ×™×™×“×™× , מצלמות דיגיטליות , ×¨×›×‘×™× , תחומי רפו××” ובטחון )
מוערך בכמ×ות רבות של ×ž×œ×™×•× ×™ דולרי×
×›×שר ×¨×›×™×‘×™× ××•×¤×˜×™×™× ×לו ×”× × ×¨×›×™×‘×™ מפתח.
×—×‘×¨×ª× ×• פיתחה יכולות וידע
×‘×ª×—×•× ×¢×™×¦×•×‘ ×”×לומה, דבר ×”× ×“×¨×© ×‘×ž×§×¨×™× ×©×œ
מערכות ×”×§×¨× ×”, בהן × ×“×¨×©×ª ת×ורה פרוסה בתצורה מסויימת על
המודולטור ×”×ופטי ×¢"מ לקבל ×‘×ž×•×¦× ×ª×ž×•× ×” בעלת ×חידות גבוהה בין
המרכז לקצוות וכמו כן למזער ×”×¤×¡×“×™× ×©×œ ×”×ור על גבי המדולטור עצמו.
×˜×›× ×™×§×•×ª רבות פותחו במהלך הדרך כגון טיפול בתופעות ייחודיות ללייזר
×שר ××™× ×Ÿ רצויות ב×פליקציות ×”× "ל כדוגמת הורדת רזולוציית
×” SPECKLES.
לידי EKB הועברו בקשות ממספר חברות ×‘×™× ×œ×ומיות ×œ×ª×›× ×•×Ÿ מודולי×
××•×¤×˜×™× ×™×—×•×“×™×™× ×ž×‘×•×¡×¡×™× ×¨×›×™×‘ דיפרקטיבי
×שר ××•×ª× × ×™×ª×Ÿ ×™×”×™×” לפתח ×ך ורק כרכיב רב שכבתי.
לרוב, הדרישות קשורות במיזעור ×•×”×§×˜× ×ª מודולי×,
הצגת מידע בעל רזולוציה גבוהה ומספר רמות ×פור גבוהה ,
הורדת רמות דיוק מכ×× ×™×•×ª ×¢"מ להוריד
עלויות של ×ž×•×“×•×œ×™× ××•×¤×˜×™×™× ×•×œ×”×•×¤×›× ×œ×™×•×ª×¨ ייצוריי×.
חברות ישר×ליות רבות ×”×™×•× ×ž×¢×•× ×™×™× ×•×ª
×‘×ž×•×¦×¨×™× ×”×ž×‘×•×¡×¡×™× ×¢×œ ×˜×›× ×•×œ×•×’×™×•×ª
×לו(רב שכבתיי×) ועבודה ×¢× ×—×‘×¨×”
ישר×לית ×›-EKB × ×•×ª×Ÿ להן ×™×ª×¨×•× ×•×ª
×¨×‘×™× ×”×Ÿ ×‘× ×•×©× ×©×ž×™×¨×ª סודיות(×‘×˜×—×•× ×™×ª),
במידה ויש והן ביכולת להיות קרובי×
לספק ×”×¨×›×™×‘×™× ×”×™×•×ª ויכולת התקשורת
והשליטה בפרוייקט חשובה לחברות הללו במיוחד.
×¢× ×”×–×ž×Ÿ, × ×•×›×—× ×• ×›×™ בישר×ל ×ין
×ž×¢× ×” ×”×•×œ× ×•×ž×ž×©×™ ×œ×ª×—×•× ×˜×›× ×•×œ×•×’×™×ª
קצה זו ורוב הלקוחות בישר×ל ×ו ×©×ž× ×¡×™× ×œ×™×¦×•×¨
יכולות ×›×לו ברמה מסויימת תחת
קורת ×”×’×’ ×©×œ×”× ×ו ×©×¤×•× ×™× ×œ×—×‘×¨×•×ª שמעבר לי×,
לרוב ×‘×’×¨×ž× ×™×” ו×רה"ב ×©× ×™×©× × ×ž×¨×›×–×™ ידע × ×¨×—×‘×™× ×‘×ª×—×•× ×•× ×¡×™×•×Ÿ רב.
×ž×œ×§×•×—×•×ª×™× ×• ×œ×ž×“× ×• ×›×™
×ª×—×•× ×” 10.6 מיקרון היותר ×תגרי ×ž×‘×—×™× ×ª
ייצור ×•×ª×›× ×•×Ÿ תומן בתוכו ×¤×•×˜× ×¦×™×ל רב מ×חר
×•×™×©× ×” דרישה רבה ×œ×ª×—×•× ×–×” בעיקר
במערכות ×‘×˜×—×•× ×™×•×ª ולכן ×× ×• ×¤×•× ×™× ×”×™×•× ×œ×¨×™×›×•×–
מ×מץ ×’× ×‘×ורכי גל ×לו ×¢"מ לתת ×ž×¢× ×”
ללקוחות ×ž×™×•×—×“×™× ×’× ×‘×¨×ž×ª ×”×ª×›× ×•×Ÿ ×•×’× ×‘×¨×ž×ª הייצור.
כיו×,רוב ×”×ª×›× ×•× ×™× ×©×œ ××œ×ž× ×˜×™×™× ×›×לו ברחבי ×‘×¢×•×œ× ×ž×ª×ž×§×“×™×
בפיתוח מסכות פ×זיות ×‘×™× ×ריות
(לרוב לעיצוב ×לומה לקבלת ×ž×‘× ×” גר×פי סימטרי),
כל ×ª×›× ×•×Ÿ מסובך יותר דורש
התייחסות לרמות ×פור ×•×”×§×¨× ×” של מידע מורכב כגון ×ª×ž×•× ×•×ª בעלות
×’×•×•× ×™ ×פור ×¨×‘×™× ×ו ×ª×‘× ×™×•×ª מרובות ×ž×©×ª× ×™×(×ž×‘× ×™× ×œ×”× ×”×•×œ×›×ª
וגדלה הדרישה עקב התפתחויות ×˜×›× ×˜×œ×•×’×™×•×ª ×‘×ª×—×•×ž×™× ×ž×§×‘×™×œ×™×)
כמעט ו××™× × ×• ×פשרי ×‘×ž×¨×›×™×‘×™× ×‘×™× ××¨×™× ×•×“×•×¨×© התחכמות
×•×ª×›× ×•×Ÿ מורכב ביותר ×¢"מ ×œ× ×¡×•×ª ולעקוף ×ת המגבלות ×”× ×•×¦×¨×•×ª בתהליך הייצור.
המגבלות הללו מהוות מכשול מהותי
×שר לרוב ×œ× × ×™×ª×Ÿ לעקוף ×ותו ××œ× ×‘×™×™×¦×•×¨ רב שכבתי.
מספר דוגמ×ות למגבלות ב××œ×ž× ×˜×™× ×‘×™× ×ריי×:
הקושי בהצגת ×ª×‘× ×™×•×ª ×œ× ×¡×ž×˜×¨×™×•×ª (בעיות TWIN IMAGING )
והשגת יעילות ×× ×¨×’×˜×™×ª גבוהה.בתצורה זו.
התמודדות ×¢× ×¨×¢×©×™× (SNR) ובהצגת מידע
עדין שבד"×› ×œ× ×”×™×” מהווה בעיה בעיצוב ×לומה ×ך כן בעייתי
בהצגת צורות ×¢×“×™× ×•×ª ×ו ×ª×‘× ×™×ª רב צורתית ×¢×“×™× ×”.
הידע והיכולות ×‘×ª×›× ×•×Ÿ הליך רב שכבתי
יעיל מ×פשר ×œ× ×• ×›×™×•× ×œ×ª×ª ×¤×ª×¨×•× ×•×ª ×ž×§×™×¤×™× ×•×ž×•×¨×›×‘×™×
×œ×œ×§×•×—×•×ª×™× ×• והופך ×ת ×—×‘×¨×ª× ×•
לספק המקומי העיקרי המבצע ×”×œ×™×›×™× ×לו ×›×ן
בישר×ל ב×ופן ייחודי ו×טרקטיבי
ללקוחות ב×רץ וכמו כן ללקוחות שמעבר לי×.
הכותב:
יובל ×§×¤×œ× ×¨ ×¨×‘×™× ×•×‘×™×¥' ,×™×–× ×•×¡×ž× ×›"ל ×˜×›× ×•×œ×•×’×™×•×ª ב
EKB-TECHNOLOGIES LTD
www.ekb.co.il
חזרה למג×זין